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电路板贴片质量放心可靠-云格科技

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-08-07 23:42    浏览量:

  元件布局与调整,当前期工作准好后,可以将网络表导入到pcb内,或者可以在原理图中直接通过更新pcb的方式导入网路表。用过protel dxp的读者都知道,系统自带了自动布局的功能,但是,自动布局功•□▼◁▼能的效果往往不太▲★-●理想,一般应采用手工布局,尤其是对于复杂的电路和有特殊要求的元器件。元件布局和调整是pcb设计中比较重要的工作,直接影响到后面的布线和内电层的分割等操作。

  (1)焊接质量良好的pcb光板上的焊点,表面要清洁、光滑,有金属光泽。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的残渣,或许会▷•●腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板,如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。

  (2)pcb光板上焊点表面不应有毛刺、空隙、拖锡等。这样◆●△▼●不仅影响smt贴片焊点的美观,而且会带来意▪▲□◁想不到的危害,特别是在高压电路中可能会产生尖端放电,导致电子产品损坏。

  (3)pcb光板上的焊点表面无异常样,不然可▽•●◆能会造成焊点的虚焊、假焊现象,导致smt贴片焊点不可靠性。

  (5)焊锡▲=○▼量要合适,不能过多也不能过少,smt贴片焊点表面平整有半弓形下凹,焊件交界处平滑过渡,接触角小,这样才能是合格的焊点。

  SMT贴片处理一些需要共享的问题:建立了静电放电控制程序的联合标准。包含ESD控制程序、构建、实现和维护○▲-•■□所需的设计。根据某些军事和商业组织的历史经验,为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。焊后半水清洗手册。包括半水清洗的所有方面,包括化学品、生产残留物、设备、过程、过程控制以及环境和◇=△▲安全考虑因素。通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之▼▲外,还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺▪•★陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装•●粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术,包括◆■叠印、双印刷和分阶段模板设计。焊接后的水清洁手册。制造残留物描述、水基洗涤剂☆△◆▲■的类型和属性、水基清洗工艺、设备▪…□▷▷•和工艺、质量控制、环境控制和人员安全和清洁度测量和测量成本。

  以上信息由专业从事电路板贴片的云格科技于2019/1/18 14:43:36发布

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